三菱電機 Q03UDVCPU 汎用シーケンサMELSEC-Qシリーズ ユニバーサルモデル高速タイプQCPU
販売価格 (税込)
114,466
円
商品説明
性能仕様
| 制御方式 | ストアードプログラム繰返し演算 |
| 入出力制御方式 | リフレッシュ方式 (ダイレクトアクセス入出力(DX,DY)の指定によりダイレクトアクセス入出力可) |
| プログラム言語 シーケンス制御言語 | リレーシンボル語, ロジックシンボリック語, MELSAP3(SFC), MELSAP-L, ファンクションブロック, ストラクチャードテキスト(ST) |
| 周辺機器接続ポート | USB, Ethernet |
| メモリカードインタフェース | あり(SDメモリカード) |
| 処理速度 シーケンス命令 | LD X0 1.9ns MOV D0 D1 3.9ns |
| コンスタントスキャン | 0.5〜2000ms(0.5ms単位で設定可) |
| プログラム容量 | 30Kステップ(120Kバイト) |
| メモリ容量 |
プログラムメモリ(ドライブ0) 120Kバイト メモリカード(SD)(ドライブ2) 装着SDメモリカード(SD/SDHC) 容量分(最大32Gバイト) 標準RAM(ドライブ3) 拡張SRAMカセット未使用時192Kバイト 拡張SRAMカセット使用時 拡張SRAMカセット未使用時の容量+拡張SRAMカセットの容量 (拡張SRAMカセットは最大8Mバイト) 標準ROM(ドライブ4) 1025.5Kバイト CPU共有メモリ ・QCPU標準エリア 8Kバイト ・マルチCPU間高速通信エリア 32Kバイト |
| 最大格納ファイル本数 |
プログラムメモリ 124本 メモリカード(SD) SD ルートフォルダ:最大512本 サブディレクトリ:最大65534本 メモリカード(SDHC) ルートフォルダ:最大65535本 サブディレクトリ:最大65534本 標準RAM 323本 標準ROM 256本 |
| リンクダイレクトデバイス | ネットワークユニットのリンクデバイスを直接アクセスするデバイス 指定形式:J□□X□□, J□□Y□□, J□□SB□□, J□□W□□, J□□SW□□ |
| インテリジェント機能ユニットデバイス | インテリジェント機能ユニットのバッファメモリを直接アクセスするデバイス 指定形式:U□□G□□ |
| ラッチ(停電保持)範囲 | L0〜8191(デフォルト8192点)[B, F, V, T, ST, C, D, Wについてラッチ範囲設定可能] |
| RUN/PAUSE接点 | X0〜1FFFよりRUN/PAUSE接点各1点設定可 |
| 許容瞬停時間 | 電源ユニットによる |
| DC5V内部消費電流 | 0.58A(CPUユニット単体)/0.6A(拡張SRAMカセット装着時) |
| 外形寸法 | H 98mm W 27.4mm D 89.3mm |
| 質量 | 0.20kg |
一般仕様
| 使用周囲温度 | 0〜55℃ |
| 保存周囲温度 | -25〜75℃ |
| 使用周囲湿度 | 5〜95%RH,結露なきこと |
| 保存周囲湿度 | 5〜95%RH,結露なきこと |
| 耐振動 JIS B 3502, IEC 61131-2 に適合 |
・断続的な振動がある場合 周波数:5〜8.4Hz,片振幅:3.5mm、周波数:8.4〜150Hz,定加速度:9.8m/s2 掃引回数:X,Y,Z各方向10回 ・連続的な振動がある場合 周波数:5〜8.4Hz,片振幅:1.75mm、周波数:8.4〜150Hz,定加速度:4.9m/s2 |
| 耐衝撃 | JIS B 3502, IEC 61131-2 に適合(147m/s2,XYZ3方向各3回) |
| 使用雰囲気 | 腐食性ガスのないこと |
| 使用標高 | 0〜2000m |
| 設置場所 | 制御盤内 |
| オーバボルテージカテゴリ | II 以下 |
| 汚染度 | 2以下 |
| 装置クラス | Class 1 |
Q03UDVCPU
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